重慶10月25日電 10月24日至25日，2019中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第22屆中國集成電路制造年會(以下簡稱年會)在重慶舉行。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)界精英人士及業(yè)內(nèi)專家學(xué)者齊聚一堂，共謀當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)的新格局及新挑戰(zhàn)。 本屆年會以“構(gòu)建新格局、迎接新挑戰(zhàn)”為主題，安排了高峰論壇、專題研討、展覽展示交流等內(nèi)容。在高峰論壇中，與會嘉賓圍繞當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢和我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，共商集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長宮承和認(rèn)為，集成電路作為核心技術(shù)已成為當(dāng)今全球競相搶占的制高點，國際貿(mào)易爭端帶來的負(fù)面影響，對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說是一次新的挑戰(zhàn)。舉辦本次年會，就是要聚集全球集成電路制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的專家、企業(yè)家共同交流探討，貫徹落實國家重大發(fā)展戰(zhàn)略，在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)與資本、人才、技術(shù)深度融合，構(gòu)建新格局、迎接新挑戰(zhàn)，突出體現(xiàn)我國集成電路制造業(yè)當(dāng)前所承擔(dān)的任務(wù)和使命。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會執(zhí)行副理事長兼秘書長于燮康認(rèn)為，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心正逐步在向中國轉(zhuǎn)移，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也逐步從產(chǎn)業(yè)鏈低端在向中高端邁進(jìn)。中國半導(dǎo)體制造業(yè)已顯示出占比持續(xù)增加、水平持續(xù)提升、產(chǎn)能快速增加、區(qū)域相對集中、收入持續(xù)增長、發(fā)展重點突出、重視知識產(chǎn)權(quán)等特點。 作為本次年會的舉辦地，重慶是國內(nèi)發(fā)展大規(guī)模集成電路最早的城市之一，已初步建成IC設(shè)計、晶圓制造、封測及原材料配套等全流程體系。重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會副主任劉忠表示，重慶始終高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的重要抓手，從產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新、資金整合、優(yōu)化服務(wù)等方面進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會辦公室主任阮舒拉表示，在重慶舉辦本次年會將吸引更多集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)了解重慶、進(jìn)而投資重慶，也將更好地向國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界傳遞重慶的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢、資源優(yōu)勢。 在高峰論壇上，作為我國第三個、內(nèi)陸第一個國家級開發(fā)開放新區(qū)，重慶兩江新區(qū)集成電路發(fā)展引發(fā)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。據(jù)重慶兩江招商集團(tuán)智能信息部部長唐浩介紹，兩江新區(qū)重點發(fā)展汽車電子、功率半導(dǎo)體和存儲芯片三個細(xì)分集成電路方向，正著力打造包括集成電路公共平臺在內(nèi)的生態(tài)體系、企業(yè)實訓(xùn)中心在內(nèi)的人才培養(yǎng)體系，已建成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金為代表的金融支撐體系，將重點引進(jìn)IC設(shè)計、制造和封測、材料類、半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等相關(guān)環(huán)節(jié)的企業(yè)。 作為工業(yè)皇冠上的明珠，集成電路產(chǎn)業(yè)在重慶正迎來飛躍發(fā)展契機(jī)。如今，重慶已成為國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)界關(guān)注焦點。2018年，重慶市集成電路產(chǎn)量5.4億塊、同比增長16.7%；實現(xiàn)產(chǎn)值180億元、同比增長22.5%。重慶已形成以兩江新區(qū)和西永微電園為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，初步建成“IC設(shè)計—晶圓制造—封裝測試及原材料配套”的全流程體系。